华为韬定律（τ Scaling Law）深度技术分析NEW
LogicFolding 3D逻辑折叠、灵衢UB总线、Hi-ONE光互连——深度拆解华为如何用τ定律绕过EUV封锁，6年量产381款芯片，目标2031年达到1.4nm等效密度
技术分析
AI基础设施 · 网络技术 · 存储架构 · 算力分析 · 可观测性
最新发布
华为韬定律（τ Scaling Law）深度技术分析：从几何缩微到时间缩微的半导体范式革命
LogicFolding 3D逻辑折叠、灵衢UB总线、Hi-ONE光互连——深度拆解华为如何用τ定律绕过EUV封锁，6年量产381款芯片，麒麟2026实现晶体管密度53.5%跃升
最新发布
智谱ZCube组网架构深度技术解析：取消Spine层如何释放15%推理算力
SIGCOMM 2025论文背后的推理网络架构革命——取消Spine层、二部图扁平互联，仅重构拓扑即提升15%推理吞吐，节省33%网络设备成本
最新发布
GPU互连技术深度分析：NVLink、UALink、CXL与灵衢全景解读
从PCIe到NVLink 5/6、UALink 1.0、CXL 3.1和华为灵衢，GPU互联技术正决定AI算力天花板
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295月
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295月
摩尔定律深度技术分析：60年半导体底层逻辑与后摩尔时代的突围之路NEW
2300→922亿晶体管、Dennard Scaling终结、28nm成本拐点——从More Moore到More than Moore，深度拆解半导体产业的底层逻辑与未来15年路线图
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295月
大模型缩放定律深度技术分析：从Kaplan到Chinchilla到Test-Time ScalingNEW
幂律公式、计算最优分配FLOPs=6ND、20:1 token/param比、数据2026年耗尽——深度拆解大模型算力投资$7000亿的数学基础
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285月
灵衢总线深度技术分析：华为如何用一条总线连接15488颗AI芯片NEW
总线级互联、统一内存编址、光互联突破铜缆限制——深度拆解灵衢UB vs NVLink/UALink/CXL的超节点协议之争
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285月
晶体管密度深度技术分析：从摩尔定律到埃米时代的半导体微缩之战NEW
Planar→FinFET→GAA→CFET四代架构演进，TSMC N2 313MTr/mm² vs Intel 18A 238MTr/mm²，从2nm到0.2nm的IMEC路线图
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285月
混合键合深度技术分析：铜-铜直接键合如何重塑AI芯片架构NEW
Micro Bump→Hybrid Bonding→逆向键合(IHB)：从范德华力到CTE膨胀，拆解先进封装的"最后一公里"与D2W良率悖论
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285月
TensorRT-LLM深度技术分析：NVIDIA如何榨干GPU每一滴推理性能NEW
H100 FP8万token/秒、内核融合、KV缓存全景优化、推测解码3x吞吐提升——深度拆解TensorRT-LLM与vLLM/SGLang的推理引擎对决
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285月
代理推理深度技术分析：从思考到行动的AI范式跃迁NEW
ReAct循环、规划-执行、自我修正、验证循环、多智能体协作——深度拆解GPT-5.5/Claude/Gemini的agent推理架构与五大设计模式
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285月
GPT-5.5深度技术分析：从零重训如何重新定义Agentic AINEW
代号Spud、1.8万亿参数MoE、原生全模态、verifier循环——深度拆解OpenAI最强agentic模型的架构决策与工程实战
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285月
多模态感知技术深度分析：从传感器融合到大模型统一感知NEW
跨模态编码器、融合机制、对比学习、原生多模态vs后接模块——深度拆解GPT-4o、Gemini、LLaVA等模型的感知架构演进
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225月
智谱ZCube组网架构深度技术解析：取消Spine层如何释放15%推理算力NEW
SIGCOMM 2025论文背后的推理网络架构革命，取消Spine层、二部图扁平互联，提升15%推理吞吐，节省33%网络成本
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225月
OpenAI MRC协议深度技术解析：多平面网络如何重新定义超大规模AI集群组网NEW
多平面网络、数据包喷射、SRv6静态源路由——深度拆解OpenAI MRC协议如何将13万GPU集群压缩到两层交换架构
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155月
GPU互联技术深度分析：NVLink、UALink、CXL与灵衢全景解读NEW
从PCIe到NVLink 5/6、UALink 1.0、CXL 3.1和华为灵衢，GPU互联技术正决定AI算力天花板
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085月
Open Design 深度技术分析：Claude Design 的开源替代品NEW
从 daemon 架构、16 种 Agent 适配、artifact-first loop 到 129 套 Design System，全面解析 Open Design
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294月
国产交换芯片深度技术分析与商用芯片对比NEW
盛科/华为/中兴 vs Broadcom/NVIDIA/Marvell：架构、代差、工程挑战与演进路线
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226月
AI基础设施深度技术分析：训练集群、互联网络与散热架构NEW
从Blackwell/Rubin GPU架构到NVLink 6互联，从InfiniBand vs Spectrum-X网络到液冷散热，深度解析AI Infra全栈技术——NVIDIA、AMD、华为、中兴等厂商方案全面对比
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024月
Agent时代的数据中心与广域网基础设施演进
从供电制冷到网络架构：Agent推理对数据中心和广域网的五大变革
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233月
AI4S (AI for Science) 深度技术分析
人工智能驱动科学发现：四梁N柱框架、蛋白质折叠、分子动力学、科学计算加速
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173月
MWC 2026深度分析
计算、存储、网络、云、安全、AI六大领域全解析：2nm/3.5D封装、HBM4、AI网络革命
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173月
Agent应用对网络需求的深度分析
基于Anthropic权威研究：流量特征、延迟敏感性、架构演进与技术挑战
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173月
Agent Infra深度分析
智能体基础设施新范式：百度千帆/阿里百炼/无问芯穹蜂群体系对比
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173月
Agent时代对AI Infra的新要求
显式与隐式基础设施需求：推理规模、长稳性、上下文管理、安全架构、多Agent协同
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173月
AI Agent技术深度分析
从单智能体到多智能体协作：五组件架构、MCP协议、A2A协议
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173月
Anthropic《Measuring AI Agent Autonomy》分析
研究方法论、分类维度、验证准确率、Claude Code时长分布图表
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173月
AI存储深度分析
HBM与向量数据库：GPU显存演进与Milvus/Pinecone等技术选型
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163月
GPU芯片市场深度分析
AI算力时代的核心博弈：英伟达护城河与国产替代路径
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153月
AI超节点技术深度分析
从单卡到万卡集群：超节点技术演进与各厂商方案对比
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153月
通感一体(ISAC)技术深度分析
从5G-A到6G的能力跃迁：网络即传感器的技术演进
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--12月
华为 Wi-Fi 7+ 端到端解决方案
从芯片架构到物理层实现的技术演进路径